まず、Umicore＃2 Substrate Cleaner、アセトン、またはメタノールを使用して、ティッシュで吸収体の表面を洗浄します。次に、別のティッシュで表面を乾かします。一部の吸収体 (Pyro-BB、10K-W、15K-W、16K-W、30K-W) は、この方法ではクリーニングできませんのでご注意ください。代わりに、クリンエアまたは窒素で埃を吹き飛ばしてください。その際、吸収体には触れないでください。また、HEセンサー (30(150)A-HE-17など) はアセトンで洗浄しないでください。

注: これらの作業に対する保証はしておりません。洗浄プロセスにより、表面に引っかき傷や汚れが生じたり、受光部表面の吸収率が変化してしまうことがあります。

Ophirのサーマルセンサー (BB型) のダメージスレッショルドは、一般的なセンサーで20kW/cm²です。他社の場合、この値以上の数値を公開している場合もありますが、実際に各製品を他社製品と比較テストしても、当社のセンサーはより高いダメージスレッショルドとなっています。ただし、実際のダメージスレッショルドはトータルパワーとパワー密度に依存します。30Wのような非常に低いパワーの場合、ダメージスレッショルドは50kW/cm²にもなり、5kWのようなハイパワーでは、3kW/cm²となります。Ophirセンサーファインダープログラムは、計算でこれらの変動を考慮します。

サーマルセンサーのダメージスレッショルドは、センサーディスク自体が、ハイパワーが入射されると、より熱を吸収するため、パワー密度だけでなくパワーレベルにも依存します。例えば、OphirのBBコーティングを採用したセンサーの場合、10W入射の場合は50kW/cm²ですが、300W入射の場合はわずか10kW/cm²となります。Ophirのダメージスレッショルドは、特定のセンサーに対して最大パワーを入射した場合の値とされています。他の製造メーカーのほとんどは、ここまでは行われておりません。仕様を比較する場合は、カタログ数値だけの比較ではなく、このような背景も考慮してください。センサーファインダーは、ダメージスレッショルドを計算する際に、パワーレベルを考慮します。

特に指示がない限り、Ophirのセンサーおよびディスプレイは、ご購入日から18か月以内に再校正し、その後は年に一度再校正する必要があります。

理論的には、もしビームが完全に平行で、センサーの開口部に収まっているのであれば、距離がどうであれ全く影響はありません。空気による吸収 (250nm以下のUVを除けば無視できる) を無視すれば、同じ数の光子が届くためです。それにもかかわらず、距離依存が見られる場合には、以下のような要因が考えられます。

• サーマル型パワーセンサーを使用している場合: レーザーそのものの熱を測ってしまっている可能性があります。センサーがレーザーに非常に近い場合、サーマルセンサーがレーザーの発熱を感じてしまうことがあります。ただし、レーザー光が弱く熱源が強い場合を除き、この影響は数cm以上離れると消えるはずです。
• ビームの幾何学的要因: ビームが完全な平行光でなく、拡散している可能性があります。多くの場合、ビームの低強度の外側部分は中心部分よりも大きな拡がり角を持ちます。距離が伸びると、それらの外側の光がセンサーの開口を外れてしまう場合があります。これを確認するには、ビームプロファイラーやBeamTrack PPS (パワー/位置/サイズ) センサーが必要です。
• ディフューザーを用いたパイロエレクトリックセンサーでパルスエネルギーを測っている場合: レーザーにセンサーを非常に近づけた状態から離していくと、最初の数cmで測定値が急激に低下する (通常 6% 程度) ことがあります。これは、ディフューザーとレーザーデバイス間の複数の反射が原因である可能性が高く、最も近い距離で誤って高い表示値となっている可能性があります。これは、ディフューザーとレーザー装置の間で多重反射が発生し、近距離では実際より高い値が出てしまうためだと考えられます。少なくとも5cm、ビームがあまり拡散していない場合はさらに遠くにセンサーを離す必要があります。

言うまでもなく、安定したセットアップを確実に行うことも重要です。手持ちのセンサーでは、無意識のうちに動いてしまい、距離が伸びるにつれて開口部を部分的または完全に外す可能性があります。特に不可視光ビームではそのリスクが高くなります。