プリント基板ビア穴あけ

PCBの製造には、ビアまたはマイクロビアと呼ばれる穴をあける作業が含まれます。これらの穴により、回路基板の層間を電気的に接続できます。時間が経つにつれて、これらの穴はますます小さくなり、非常に正確なレーザー穴あけシステムが必要になります。これは、CO2レーザー、UVレーザー、または両方のハイブリッドを使用することで実現できます。

このようなレーザーシステムで使用される光学部品は、非常に高品質でなければなりません。Ophirは、レンズ、ミラー、プリズム、薄膜偏光子など、9.4μmプリント基板穴あけ装置に適したさまざまな光学部品を製造しており、最先端の技術と独自のコーティングを利用して、高精度と最高のパフォーマンスを実現しています。

Ophirの9.4μm穴あけ装置用スキャンレンズは、この困難な用途向けに特別にカスタマイズされています。これらは、狭い公差、優れたビーム真円度、高いテレセントリック性、広い走査領域、高入射角用のARコーティング、および回折限界性能を備えた小さなスポットサイズを提供いたします。

コーティングの種類

• 反射防止 (AR)
• ダイヤモンドライクカーボン (DLC)
• 位相シフト (PS)
• メタルミラーリフレクター (MMR)
• 薄膜偏光子 (TFP)
• 吸収薄膜リフレクター (AFTR)

主な利点

• 低吸収
• 低反射レンズ (AR)
• 高反射率 (Mirrors)
• 高耐久性 (DLC)
• 厳格な表面品質

オプティクスの種類

• ZnSeレンズ
• シリコンミラー
• 銅ミラー
• 薄膜偏光子
• ZnSeプリズム
• ナイフエッジミラー
• ビームスプリッター

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