レーザーおよびフォトニクス業界は、パワー、速度、生産要求の急速な進化のただ中で2026年を迎えました。私たちは、MKS Ophir Photonics Productsのゼネラルマネージャーである Reuven Silverman
にインタビューし、2025年を振り返るとともに、これからの展望について語ってもらいました。
今回の対話では、2025年が半導体、産業、そして防衛市場におけるレーザー計測の要件をどのように変革したか、そしてレーザー計測がさらに生産現場へと浸透していく中で、MKSが次の成長フェーズに向けてどのような体制を整えているのかについて、Reuvenが見解を共有してくれています。
振り返ってみて、MKS Ophir のフォトニクス製品ラインにとって 2025 年はどのような一年でしたか？
2025 年は、Ophir のフォトニクス製品が超高出力レーザーや超短パルスレーザーの計測を、よりシンプルに、より高速に、そして生産現場で使いやすい形へと進化させた年でした。研究室レベルの高精度な計測を、半導体、産業、防衛といった過酷な環境へ持ち出すことを実現した一年でもあります。
こうした進化を支えたのが、70 kW Power‑from‑Pulse™ センサー や BeamSquared Pro M² 計測装置 などの主要製品のリリースでした。
今年、最も重要なマイルストーンは何だったとお考えですか？
今年最も大きなマイルストーンは、Ophir 70 kW センサーの Power‑from‑Pulse™ 計測機能を拡張し、最大 **100 kW の連続波（CW）出力を正確に測定できるようになったことです。
この進歩により、指向性エネルギーシステムや高出力レーザー試験設備で一般的な、短時間かつ高エネルギーのレーザー照射から連続波パワーを信頼性高く算出できるようになりました。これまでは、120～150 kW クラスの装置が主にビームダンプとして使用され、真の計測システムとして活用されることはほとんどありませんでした。
従来は、精度の高い結果を得るためにレーザーを 30～40 秒間連続運転する必要がありました。しかし、Power‑from‑Pulse™ 機能により、わずか数秒で高精度の測定が可能となり、試験効率が劇的に向上しました。
また、精密なパワーセンシングとビームダンプ機能を単一のユニットに統合したことで、試験の複雑性が大きく低減されました。さらに、反射率 0.5% 以下という高い安全性を確保しており、極めて高出力のレーザー運用において重要な要素となっています。これにより、高エネルギーレーザープラットフォームの適合試験サイクルも大幅に短縮されます。
2025年に最も大きく変化した顧客アプリケーション分野はどれですか？
最大の変化が見られたのは、半導体のマイクロマシニング、高出力産業用途、防衛分野です。
半導体およびエレクトロニクスのマイクロマシニング分野では、マイクロプロセシングの急速な成長と、要求される公差の厳格化により、ビームコースティックおよび M²（ビーム品質）を、製造現場で直接高精度に評価する需要が大幅に増加しました。こうした要求に対応するため、当社は BeamSquared SP204S‑PRO を提供しました。
アディティブマニュファクチャリング（AM）や産業用溶接・切断では、より高出力のキロワット級ファイバーレーザーの普及に加え、ブルーやグリーンなど短波長レーザーの利用拡大により、新たな計測課題が生まれました。
これらのアプリケーションでは、高出力に耐え、広い波長帯で使用でき、製造装置へ容易に統合できる堅牢なセンサーが求められており、従来の近赤外中心の計測領域から大きく拡張することになりました。
防衛・指向性エネルギー分野では、短時間・高バーストのレーザー照射へと移行が進み、
定常状態（ステディステート）だけでなく「パルスからパワーを測定する」能力が求められるようになりました。このニーズが、当社の 70 kW Power‑from‑Pulse™ プラットフォームの強化を直接推進しました。
2025年、レーザー／フォトニクス分野で特に顕著だった業界トレンドは何ですか？
2025年に最も明確に表れたトレンドのひとつは、半導体、先端パッケージング、ディスプレイ技術を背景に、マクロ市場に対してマイクロプロセシング分野が非常に強かったことです。
同時に、超短パルス（ウルトラファスト）レーザーの勢いがさらに加速しました。精密加工の規模拡大にともない、ピコ秒・フェムト秒レーザーの市場は 2030年まで二桁成長が続くとの業界予測が複数出ています。
世界的な景気の逆風があるにもかかわらず、レーザー市場は依然として堅調で、通信、自動車LiDAR、防衛、医療といった分野で拡大が続きました。
さらに2025年には、政策・関税が業界に実質的な影響を与える要因として浮上しました。重要フォトニクス部品への新しい関税措置がグローバルサプライチェーンに波及し、リードタイムを押し上げる結果となりました。
地政学、サプライチェーン、サステナビリティは業界にどのような影響を与えましたか？
変動する関税によるサプライチェーンの迂回ルート化やコスト圧力により、顧客企業は部品認証をローカライズし、サプライヤーの冗長性を確保する必要に迫られました。これに伴い、より短いキャリブレーション周期や、既存計測機器と互換性のある代替品への需要が高まりました。
同時に、サステナビリティと稼働率（アップタイム）が運用上の最優先事項となっています。24時間365日稼働する工場では、以下を満たす計測ツールが求められます：デジタル統合（データ連携）、予知保全への対応、クローズドループ制御によるスクラップ（不良）削減、過酷な連続生産環境に耐えられる堅牢性、これらは、まさに MKS が強みを発揮できる領域でもあります。
AI、オートメーション、データ駆動型ワークフローは、どこに最も大きな影響を与えるでしょうか？
AI と自動化は、計測システムの開発方法、運用方法、そして顧客がデータを活用する方法のすべてに直ちに影響を及ぼすでしょう。
工場フロアでは、ビーム特性の自動測定やインラインでのパワー検証が可能になることで、標準化された自動ルーチンが構築され、SPC（統計的工程管理）やプロセス制御システムへデータが供給されます。
システム面では、データ利用範囲の拡大、Ethernet や RS‑232 接続、リアルタイム出力の対応により、MES（製造実行システム）との統合が容易になります。その結果、顧客は自社の分析ツールや AI を適用し、歩留まりや一貫性の最適化を図ることができます。
Ophir のセンサーおよびプロファイラーは、新たな要求にどのように対応して進化しているのでしょうか？
私たちは現在、堅牢性、精度、使いやすさという3つの方向性で同時に進化を進めています。
出力への堅牢性（High-power robustness）
この分野の進化には、大口径アパーチャ、超低反射率、ビームダンプの統合、水冷式カロリメーターシステム（例：70 kW Power‑from‑Pulse™ プラットフォーム）といった要素が含まれます。
超短パルス領域での高精度（Ultrafast accuracy）
BeamSquared システムは現在、より長い光学トレインへの対応、装置間ばらつきの低減、M²測定のさらなる高精度化を実現しており、これはフェムト秒・ピコ秒加工ウィンドウにおいて極めて重要です。
使いやすさの向上（Ease of use）
自動化、ISO‑11146 に準拠したビーム特性評価、そして カメラ・ソフトウェアのアップグレードによるセットアップ時間の短縮とオペレーター差の低減が大きく寄与しています。
MKS Ophir のフォトニクス製品ラインは、現在どこで最も明確な差別化が図られているとお考えですか？
最も大きな差別化要因は、パワー計測とビームプロファイリングの両方に深い専門性を持ち、それらを高度なレベルで対応できる点です。
この両方を高い水準で提供できる企業は非常に限られていますし、さらにそれらを量産現場で使えるシステムに統合できる企業となると、ほんのわずかしか存在しません。MKS は 2,000 点以上のカタログ製品、統合型の安全機能、デジタル接続性を備え、業界でも最大級かつ最も柔軟なレーザー計測ポートフォリオを提供しています。
私たちがよく言うように、「いかなるレーザーであっても、私たちはその測定が可能です。」
現在、Ophir のフォトニクス製品ラインでは、どこで最も革新が進んでいるのでしょうか？
最も活発なイノベーションが起きているのは、量産対応のビーム伝搬計測システムと、高出力クラスへ対応するセンサーポートフォリオの拡張です。
BeamSquared SP204S‑PRO や SP1203 のようなプラットフォームは、計測レベルの厳密さと製造現場での実用性を両立させています。また、新しいセンサーは 20 kW から 150 kW まで幅広い出力帯に対応し、市場で進むレーザー出力の継続的な増加に応えています。
計測データの高度化が歩留まりやスループット向上に貢献した具体例はありますか？
特に 高デューティサイクル環境でのインラインパワーモニタリングにおいて、Helios Pro の採用が非常に強く進んでいます。
Helios Pro を使用するお客様は、計測とプロセス制御のループを閉じることが可能となり、複数シフト制の生産ラインにおいて出力の安定化を実現しています。新しい生産ライン向けに同システムの追加注文が続いていることからも、歩留まりや生産の一貫性に対するその効果の大きさがうかがえます。
2026年に向けて、どの分野の重要性が高まると考えていますか？
2026年を見据えると、特に以下の3つの領域が重要になると考えています。
マイクロプロセシング向けのインライン接続型メトロロジーの拡大、レジリエント（強靱）な地域サプライチェーンの確立、安全機能を統合したキロワット級レーザー計測のさらなるスケールアップ
また、年次で最も重要な節目である SPIE Photonics West 展示会 に向けて、これらのニーズに直接対応する新製品・新技術を、年初に幅広く発表する予定です。
5年先を見据えると、レーザー計測はどのように進化していくでしょうか？
レーザー計測は、単体の計測ツールから、組み込み型で自動化され、データ駆動型のプラットフォームへと進化していきます。
システムは生産ラインへシームレスに組み込まれ、リアルタイムのアラートを提供し、データ分析に基づく最適化を支援する必要があります。同時に、UV からブルー・グリーンなどの可視域に至るまで、より高出力で広帯域な波長範囲が、防衛、医療、産業市場でさらに増加していくでしょう。
長期的な重点領域は、量産グレードの精度をリードすることです。具体的には、プラグイン式で接続可能、ISO準拠の計測ソリューションを提供し、完全自動化工場や現場試験環境にも耐えうる堅牢性を備えつつ、次世代レーザープラットフォームの認証期間を短縮することです。
今後を見据えると、テーマは明確です。レーザー計測はより組み込み型に、より自動化され、より生産環境に密接に統合された形へと進化していきます。レーザーシステムがパワー、速度、波長の多様性をさらに拡大し続ける中で、MKS が重視する 量産レベルの精度、安全性、接続性は、現在の工場だけでなく、将来の新たなアプリケーションを支えるための基盤となります。
レーザー業界にとって非常にエキサイティングな時代であり、私たちはこれからの未来を共に形づくっていけることを楽しみにしています。
