{"id":34750,"date":"2025-08-20T13:36:28","date_gmt":"2025-08-20T13:36:28","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/?p=34750"},"modified":"2025-11-10T07:48:29","modified_gmt":"2025-11-10T07:48:29","slug":"lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/","title":{"rendered":"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen"},"content":{"rendered":"\n\n\n\n\n

Die Entwicklung der Leiterplatten-Bohrtechnologie<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Das Bohren von Leiterplatten (Printed Circuit Boards – PCBs) hat sich \u00fcber die Jahrzehnte erheblich weiterentwickelt. In den 1960-er Jahren wurde mechanisch gebohrt. Rotierende Bohrer mit Hartmetall- oder Diamantspitzen erm\u00f6glichten Durchkontaktierungen ein- und doppelseitiger Leiterplatten. Bei einfachen Layouts arbeitet das Verfahren zwar effektiv, weist aber Einschr\u00e4nkungen hinsichtlich Pr\u00e4zision, Werkzeugverschlei\u00df und der automatischen Kontrolle der Bohrtiefe auf. Mehrlagige und kompakte Designs stellen h\u00f6here Anforderungen, so dass genauere Bohrmethoden erforderlich waren.<\/p>\n\n\n\n

Von CO\u2082 zu UV: Ein Wandel in der Laserpr\u00e4zision<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

IIn den 1990er-Jahren (siehe Abbildung 1) revolutionierte das CO\u2082-Laserbohren den Markt. CO\u2082-Laser arbeiten im infraroten Wellenl\u00e4ngenbereich von etwa 9,4 \u00b5m und bieten eine hohe Energiedichte f\u00fcr die schnelle Entfernung von Dielektrika. Ein entscheidender Vorteil war die Wechselwirkung mit Kupfer: Aufgrund der hohen Reflexion von Kupfer im Infrarotbereich stoppte der Laserstrahl automatisch an Kupferschichten, wodurch sich sehr pr\u00e4zise Durchkontaktierungen (Mikro-Vias) ohne Durchdringungen realisieren lie\u00dfen. Dies machte CO\u2082-Laser ideal f\u00fcr HDI-Leiterplatten, bei denen kontrollierte Tiefe und hohe Durchsatzraten entscheidend sind. Doch mit der weiteren Miniaturisierung der Strukturen stie\u00dfen auch die CO2-Laser an ihre Grenzen.<\/p>\n\n\n\n

\"\"
Abbildung 1<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Ende der 1990er- und Anfang der 2000er-Jahre wurden UV-Nanosekundenlaser mit typischer Wellenl\u00e4nge von 355 nm eingef\u00fchrt, um den Anforderungen an kleinere Vias und feinere Geometrien gerecht zu werden. Diese Laser bieten eine hohe Absorption sowohl in Kupfer als auch in organischen Materialien und erm\u00f6glichen eine pr\u00e4zise Abtragung mit minimaler thermischer Belastung. Allerdings fehlt ihnen das nat\u00fcrliche \u201eStopp-an-Kupfer\u201c-Verhalten der CO\u2082-Laser, was eine ausgefeilte Prozesskontrolle erforderlich machte. Dies f\u00fchrte in den 2010er-Jahren zur Entwicklung hybrider Lasersysteme, die UV- und CO\u2082-Laser kombinieren. Dabei bohrt der UV-Laser durch die obere Kupfer- und Dielektrikschicht, w\u00e4hrend der CO\u2082-Laser das Via vervollst\u00e4ndigt, indem er das verbleibende Dielektrikum entfernt und an der n\u00e4chsten Kupferschicht stoppt (siehe Abbildung 2). Diese hybride Methode bietet sowohl die Pr\u00e4zision als auch den Durchsatz, die f\u00fcr moderne mehrlagige PCB-Designs erforderlich sind.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Abbildung 2<\/em><\/p>\n\n\n\n

Die folgende Tabelle zeigt, wie jede Lasertechnologie spezifische PCB-Merkmale erm\u00f6glicht und welche Vorteile damit entstehen:<\/p>\n\n\n\n

Anwendung<\/strong><\/td>M\u00f6glich mit<\/strong><\/td>Vorteil<\/strong><\/td><\/tr><\/thead>
Micro-Vias<\/td>UV\/CO\u2082 Laser<\/td>Hohe Integrationsdichte in HDI Boards<\/td><\/tr>
Blind\/Buried Vias<\/td>Hybrides Laserbohren<\/td>Kompakte Multilayer-Designs<\/td><\/tr>
Kontrollierte Tiefe<\/td>CO\u2082 Laserreflexion<\/td>Nat\u00fcrlicher Stopp bei Kupferschichten<\/td><\/tr>
Hohe Funktionsaufl\u00f6sung<\/td>UV Laser (355 nm)<\/td>Pr\u00e4zision auch bei kleinen Abmessungen <\/td><\/tr>
Materialvielfalt<\/td>Laser mit mehreren Wellenl\u00e4ngen<\/td>Kompatibel mit FR4, Polyimide, PTFE und anderen Substraten<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Pyrocam: Diagnostik f\u00fcr PCB-Prozesse<\/a><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Laserbasierte Verfahren wie Laser Lift-Off (LLO) und hybrides Bohren werden in der modernen PCB-Fertigung immer wichtiger. Damit steigen die Anforderungen an Strahlqualit\u00e4t, Energieverteilung und r\u00e4umliche Gleichm\u00e4\u00dfigkeit des Strahls: Sie alle m\u00fcssen den Vorgaben jederzeit entsprechen.
Hier kommt das Ophir\u00ae Pyrocam Strahlanalysesystem<\/a> ins Spiel \u2013 eine hochaufl\u00f6sende pyroelektrische Array-Kamera, die speziell entwickelt wurde, um Laserstrahlen im UV- bis IR-Bereich zu erfassen und zu analysieren. Das Analysesystem eignet sich besonders f\u00fcr Multiwellenl\u00e4ngen-Systeme in der PCB-Herstellung.<\/p>\n\n\n\n

Bei LLO-Anwendungen, bei denen d\u00fcnne Filme wie Polyimid von Tr\u00e4gersubstraten abgel\u00f6st werden, erfasst und visualisiert das Pyrocam Analysesystem<\/a> das Strahlprofil des Lasers in Echtzeit. Entspricht das Strahlprofil den Vorgaben, ist die Energie im Laserstrahl gleichm\u00e4\u00dfig verteilt und unvollst\u00e4ndige Abl\u00f6sungen, Substratverformungen oder thermische Sch\u00e4den werden vermieden.
Beim UV- und CO\u2082-Laserbohren unterst\u00fctzt das Pyrocam Strahlanalysesystem die Strahlausrichtung, Fokusoptimierung und Modenstabilit\u00e4t \u2013 entscheidend f\u00fcr saubere Mikro-Vias mit hohem Aspekt Ratio und kontrollierter Tiefe. F\u00fcr das hybride Bohren erm\u00f6glicht die Messl\u00f6sung eine Dualstrahl-Diagnostik, mit der Ingenieure beide Laserquellen unabh\u00e4ngig \u00fcberwachen und optimale Leistung w\u00e4hrend des gesamten Bohrprozesses sicherstellen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n

Mit der zunehmenden Komplexit\u00e4t von PCB-Designs ist die Lasertechnologie l\u00e4ngst nicht mehr nur optionales Werkzeug, Laser sind im Fertigungsprozess unverzichtbar. Gleichzeitig sind Messl\u00f6sungen wie das Pyrocam Strahlanalysesystem nicht mehr nur diagnostische Hilfsmittel. Sie sind ein zentraler Bestandteil, um die Integrit\u00e4t des Fertigungsprozesses bei UV-, CO\u2082- und hybriden Lasersystemen sicherzustellen. Durch die Echtzeit-Visualisierung des Strahlprofils, die Verifizierung der Ausrichtung und die geschlossene Regelung unterst\u00fctzt Pyrocam eine gleichbleibende Via-Qualit\u00e4t, minimiert Defekte und gew\u00e4hrleistet reproduzierbare Leistung in der Serienproduktion. In Advanced Packaging- und HDI-Umgebungen bedeutet dies engere Toleranzen und einen h\u00f6heren Durchsatz \u2013 entscheidende Kennzahlen f\u00fcr jeden Hersteller, der die Grenzen der elektronischen Miniaturisierung auslotet.<\/p>\n\n\n\n

\u2022 Strahlprofilierung
\u2022 CO\u2082
\u2022 Industrielle Anwendungen<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"","protected":false},"author":26,"featured_media":34532,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[309,346],"tags":[],"ophirposttype":[357],"class_list":["post-34750","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-laser-beam-analysis-de","category-mikromaterialbearbeitung","ophirposttype-blogpost-de"],"yoast_head":"\nLasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen - Ophir Photonics<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Die Entwicklung der Leiterplatten-Bohrtechnologie Das Bohren von Leiterplatten (Printed Circuit Boards - PCBs) hat sich \u00fcber die Jahrzehnte erheblich\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"en_US\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen - Ophir Photonics\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Die Entwicklung der Leiterplatten-Bohrtechnologie Das Bohren von Leiterplatten (Printed Circuit Boards - PCBs) hat sich \u00fcber die Jahrzehnte erheblich\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Ophir Photonics\" \/>\n<meta property=\"article:publisher\" content=\"https:\/\/www.facebook.com\/OphirPhotonicsGroup\/\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-08-20T13:36:28+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-11-10T07:48:29+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1200\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/png\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Sneha Patil\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Sneha Patil\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"4 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/\"},\"author\":{\"name\":\"Sneha Patil\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#\/schema\/person\/20a3505bc6a845f64759465377fc971d\"},\"headline\":\"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen\",\"datePublished\":\"2025-08-20T13:36:28+00:00\",\"dateModified\":\"2025-11-10T07:48:29+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/\"},\"wordCount\":720,\"commentCount\":0,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png\",\"articleSection\":[\"Laserstrahlanalyse\",\"Mikromaterialbearbeitung\"],\"inLanguage\":\"en-US\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"CommentAction\",\"name\":\"Comment\",\"target\":[\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#respond\"]}]},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/\",\"name\":\"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen - Ophir Photonics\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png\",\"datePublished\":\"2025-08-20T13:36:28+00:00\",\"dateModified\":\"2025-11-10T07:48:29+00:00\",\"description\":\"Die Entwicklung der Leiterplatten-Bohrtechnologie Das Bohren von Leiterplatten (Printed Circuit Boards - PCBs) hat sich \u00fcber die Jahrzehnte erheblich\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"en-US\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"en-US\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png\",\"width\":1200,\"height\":600,\"caption\":\"Laser Technologies in PCB Manufacturing: Evolution, Applications, and Diagnostics\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/\",\"name\":\"Ophir Photonics\",\"description\":\"Laser Measurement Blog\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"en-US\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#organization\",\"name\":\"Ophir Photonics\",\"url\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"en-US\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/MKS-Ophir_Linear_White-3.svg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/MKS-Ophir_Linear_White-3.svg\",\"width\":316,\"height\":57,\"caption\":\"Ophir Photonics\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#\/schema\/logo\/image\/\"},\"sameAs\":[\"https:\/\/www.facebook.com\/OphirPhotonicsGroup\/\",\"https:\/\/www.instagram.com\/ophir_by_mks\/\",\"https:\/\/www.linkedin.com\/company\/ophir-optronics\/?viewAsMember=true\",\"https:\/\/www.youtube.com\/channel\/UCPvz0KXnZ5LWgO_HC5pO6ow?view_as=subscriber\"]},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#\/schema\/person\/20a3505bc6a845f64759465377fc971d\",\"name\":\"Sneha Patil\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"en-US\",\"@id\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/avatar-auth-154x154.jpg\",\"url\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/avatar-auth-154x154.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/avatar-auth-154x154.jpg\",\"caption\":\"Sneha Patil\"},\"description\":\"Experienced Senior Application Engineer with a demonstrated history of working in the semiconductors industry. Skilled in Materials Science, Scanning Electron Microscopy, Management, Customer Engagement, and Project Management. Strong engineering professional with a Master of Engineering - MEng focused in Materials Engineering from Indian Institute of Science (IISc).\",\"url\":\"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/author\/sneha-patil\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen - Ophir Photonics","description":"Die Entwicklung der Leiterplatten-Bohrtechnologie Das Bohren von Leiterplatten (Printed Circuit Boards - PCBs) hat sich \u00fcber die Jahrzehnte erheblich","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/","og_locale":"en_US","og_type":"article","og_title":"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen - Ophir Photonics","og_description":"Die Entwicklung der Leiterplatten-Bohrtechnologie Das Bohren von Leiterplatten (Printed Circuit Boards - PCBs) hat sich \u00fcber die Jahrzehnte erheblich","og_url":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/","og_site_name":"Ophir Photonics","article_publisher":"https:\/\/www.facebook.com\/OphirPhotonicsGroup\/","article_published_time":"2025-08-20T13:36:28+00:00","article_modified_time":"2025-11-10T07:48:29+00:00","og_image":[{"width":1200,"height":600,"url":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png","type":"image\/png"}],"author":"Sneha Patil","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Written by":"Sneha Patil","Est. reading time":"4 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/"},"author":{"name":"Sneha Patil","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#\/schema\/person\/20a3505bc6a845f64759465377fc971d"},"headline":"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen","datePublished":"2025-08-20T13:36:28+00:00","dateModified":"2025-11-10T07:48:29+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/"},"wordCount":720,"commentCount":0,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png","articleSection":["Laserstrahlanalyse","Mikromaterialbearbeitung"],"inLanguage":"en-US","potentialAction":[{"@type":"CommentAction","name":"Comment","target":["https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#respond"]}]},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/","url":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/","name":"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen - Ophir Photonics","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png","datePublished":"2025-08-20T13:36:28+00:00","dateModified":"2025-11-10T07:48:29+00:00","description":"Die Entwicklung der Leiterplatten-Bohrtechnologie Das Bohren von Leiterplatten (Printed Circuit Boards - PCBs) hat sich \u00fcber die Jahrzehnte erheblich","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#breadcrumb"},"inLanguage":"en-US","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"en-US","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png","contentUrl":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/New-blog-Cover-9.png","width":1200,"height":600,"caption":"Laser Technologies in PCB Manufacturing: Evolution, Applications, and Diagnostics"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/de\/lasertechnologien-in-der-leiterplatten-fertigung-entwicklung-anwendungen-und-analysen\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Lasertechnologien in der Leiterplatten-Fertigung: Entwicklung, Anwendungen und Analysen"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#website","url":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/","name":"Ophir Photonics","description":"Laser Measurement Blog","publisher":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"en-US"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#organization","name":"Ophir Photonics","url":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"en-US","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/MKS-Ophir_Linear_White-3.svg","contentUrl":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/MKS-Ophir_Linear_White-3.svg","width":316,"height":57,"caption":"Ophir Photonics"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#\/schema\/logo\/image\/"},"sameAs":["https:\/\/www.facebook.com\/OphirPhotonicsGroup\/","https:\/\/www.instagram.com\/ophir_by_mks\/","https:\/\/www.linkedin.com\/company\/ophir-optronics\/?viewAsMember=true","https:\/\/www.youtube.com\/channel\/UCPvz0KXnZ5LWgO_HC5pO6ow?view_as=subscriber"]},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/#\/schema\/person\/20a3505bc6a845f64759465377fc971d","name":"Sneha Patil","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"en-US","@id":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/avatar-auth-154x154.jpg","url":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/avatar-auth-154x154.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/avatar-auth-154x154.jpg","caption":"Sneha Patil"},"description":"Experienced Senior Application Engineer with a demonstrated history of working in the semiconductors industry. Skilled in Materials Science, Scanning Electron Microscopy, Management, Customer Engagement, and Project Management. Strong engineering professional with a Master of Engineering - MEng focused in Materials Engineering from Indian Institute of Science (IISc).","url":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/author\/sneha-patil\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34750","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/users\/26"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=34750"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34750\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":35454,"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34750\/revisions\/35454"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/media\/34532"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=34750"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=34750"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=34750"},{"taxonomy":"ophirposttype","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ophiropt.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/ophirposttype?post=34750"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}